臺積電真的慌了，它可能真的要求助于中國芯片

近期美國動作頻頻，聯合日本建立美日芯片聯盟，參觀三星3nm工廠，這似乎都顯示出美國開始加強與日本和韓國合作，希望借此鞏固美國芯片的領先地位，而對于芯片代工大廠臺積電則有所忽視，此前臺積電創始人張忠謀曾公開喊話可能讓美國有所不滿。

 

在美國的要求下，三星和臺積電都已赴美建廠，然而臺積電在美國的工廠建設進度比三星緩慢，臺積電創始人張忠謀認為在美國建廠可能很難賺錢，這都讓美國方面對臺積電有點不太滿意。

臺積電也有它的想法，美國芯片企業Intel自2014年量產14nm之后，10nm、7nm工藝進展都太緩慢，于是臺積電和三星在先進工藝制程方面實現對Intel的反超，由于這兩家芯片制造企業在工藝制程方面的領先優勢，美國于是在去年底要求它們上交機密數據，最終迫于壓力它們上交了機密數據。

然而在臺積電和三星上交機密數據后不久，Intel半年之后就宣布將在今年下半年量產Intel 4工藝（即是7nm工藝），比原計劃提前半年多時間，Intel還宣稱Intel 18A也將提前在2025年投產，這種巧合難免引人猜想是否與臺積電和三星上交機密數據有關。

如此情況下，臺積電當然希望改變當前過于依賴美國芯片的現狀，據它的業績顯示美國芯片為它貢獻的收入占比近七成，而它的芯片制造設備和材料也有一定比例來自于美國，正是這種制約導致它不得不按美國的要求辦事。

 

臺積電要改變當前這種過于依賴美國的局面，就需要求助于中國芯片，畢竟當前中國芯片正處于高速增長期，而中國芯片也需要臺積電的先進工藝制程，中國大陸的芯片制造企業當下投產的最先進工藝為14nm，確實需要臺積電的7nm、5nm等先進工藝。

臺積電今年一季度的業績也顯示中國大陸芯片企業為它貢獻的營收已回升至11%，較去年的6%大幅上升，在當前芯片制造產能依然緊張的情況下，臺積電主動釋放部分產能給中國大陸芯片企業，也可以看出它對中國大陸芯片企業的友善態度。

在芯片設備和芯片制造材料方面，臺積電也悄悄引入中國大陸的相關廠商，據悉中國大陸最先進的刻蝕機已用于臺積電的5nm工藝，近期有消息指中國大陸的多氟多量產的高純電子化學品材料也獲得了臺積電的認可。

芯片制造材料可能被國人所忽視，然而材料其實對于芯片制造非常重要，此前三星就因為被日本卡主了光刻膠等材料一度陷入停產恐慌，為此韓國集中全國科研技術研發光刻膠等材料，迅速解決問題，擺脫了日本的制約。臺積電引入中國大陸的芯片制造材料有助于制衡日本和美國相關廠商。

 

臺積電的做法其實也是一個正常的商業策略，對于任何一家企業來說過于依賴某個市場都是有風險的，一旦市場發生變化，企業就可能遭遇重大損失，它顯然也深知這一點，可能正是基于這種考慮，臺積電開始積極尋求客戶多元化和芯片設備、芯片制造材料的均衡，避免受到某種制約吧。